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铭诺橡塑制品有限公司
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硅胶垫 在使用导热硅胶垫的过程中需要注意以下的几点细节问题,将会有助于产品的规范使用,避免后续出现不必要的问题。 1、导热硅胶垫的硬度,一般在20-30度。要有10-20%的压缩性。 2、导热硅胶垫颜色不影响导热性能。 3、厚度,考虑到产品有一定的压缩性,所以选择导热硅胶垫的厚度要比实际的高度高1-2mm。 4、粘性,导热硅胶垫是自带有一定粘性的产品,导热硅胶垫如果有一定的压缩性可以不用背胶。背胶对导热效果会有一定的影响。 5、加了导热硅胶垫还要再涂导热硅脂?这是不需要的,硅脂适用在散热片与芯片直接接触的地方,是为了使散热片和芯片紧密贴合,提高散热的效果,而导热硅胶垫是用在那种散热片与芯片之间有很大空隙的地方,单涂硅脂是无法使他们接触的,所以会用到硅胶垫,使用了硅胶垫后就不需要再用硅脂了,如果再使用硅脂反而会使散热效果变差。