无机预涂板工艺精良

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FPC材料是什么构成的一个普通的FPC主要由两个材料构成：基材＋保护膜，先说说基材，基材主要由PI或PET＋胶＋铜结合而成，PI为“聚酰亚胺”绝缘树脂材料，特点为耐高温，弯折性能佳，所生产的产品可靠性佳，是PET价格的2倍以上，为FPC主要材料，PET为“聚酯”绝缘树脂材料，特点刚好与PI相反，一般FPC厂已很少采用。胶和铜大家都了解，铜是导电体，胶的的作用就是将铜与PI或PET粘合在一起，终制作成FPC的基板也就是基材或叫底板，等同于PCB的基板。再来说说保护膜，保护膜指的就是FPC表面绝缘层，在基材上做完线路后为防止线路氧化和短路而贴附的一层类似于PCB油墨功能的绝缘层，也是由胶和PI绝缘层构成。覆铜箔板：铜箔电解铜箔、压延铜箔绝缘膜聚酰亚胺、聚脂粘合剂丙烯酸、改良型环氧树脂覆盖保护材料：PI覆盖膜、PEN覆盖膜、PET覆盖膜阻焊油墨、感光性树脂表面导体：金属、焊锡、镍/金、锡、银涂覆材料：其它有机防氧化剂、助焊剂补强材料：PI、PET（透明和白色）、FR4、金属板（钢片）层间连接用材料：铜镀层、导电膏（胶）FPC工艺基本流程：1：开料（铜箔和辅料）2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）3：沉镀铜（钻通孔镀铜含物理室测孔铜）4：线路（曝光显影蚀刻（蚀刻后测试阻抗））5：贴合（覆盖膜PI屏蔽膜）6：固化（辅料与铜箔的结合）7：阻焊（保护线路）8：冲孔（开定位孔）9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）10：丝印（印字符LOGO之类的）11：测试（电测或者飞针测试测开短路）12：组装（贴一些补强之类的如热固胶3M胶钢片FR4等）13：冲切（冲外形等看需要，有些是需要冲成单PCS有些只用冲掉外框等）

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