以下是:电解电镀氧化设备发蓝解决2024年的产品参数
公司名称 灯鼎科技 所在地 广东、浙江、江苏、山东、河北 类型 销售电源 主营 高频脉冲整流机、电镀电源、氧化电源、电解抛光 处理材料 金属 电解电镀氧化设备发蓝解决2024年,电解抛光设备厂为您提供电解电镀氧化设备发蓝解决2024年产品案例,联系人:姚师傅,电话:18014996427、18014996427,QQ:374457303,发货地:丹徒区谷阳千里新村1栋一楼发货到浙江省 绍兴市 越城区、新昌县、诸暨市、上虞区、嵊州市。 浙江省,绍兴市 绍兴市，浙江省辖地级市，是长江三角洲中心区城市，环杭州湾大湾区核心城市、杭州都市圈副中心城市，位于中国华东地区、浙江省中北部、杭州湾南岸，介于北纬29°13′35″至30°17′30″、东经119°53′03″至121°13′38″之间，东连宁波市，南临台州市和金华市，西接杭州市，北隔钱塘江与嘉兴市相望，总面积8274.79平方千米。截至2022年末，绍兴市常住人口535.3万人，下辖3个区、1个县，代管2个县级市。
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以下是:电解电镀氧化设备发蓝解决2024年的图文介绍
电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电镀电源和低纹波系数整流电源在电镀行业中的应用，让电镀界同仁在选择整流电源、解决电镀故障、提高电镀质量有所帮助。
1、整流器的基本类型硅整流器：硅整流器使用历史长，技术成熟，目前是整流器主流产品。各种整流电路获得的均是脉动直流电，不是纯直流。为了比较脉动成份的多少，一般用纹波系数来表示，其数值越小，交流成份越少，越接近纯直流。各种整流电路的波动系数不同。其由大到小的次序为：三相半波整流、三相全波桥式整流或带平衡电抗器的六相双反星形整流。可控硅利用改变可控硅管导通角来调整输出平均直流大小的普通可控硅整流器，可控硅管输出的是间断脉冲波，其纹波系数的受导通角控制，输出纹波系数大于普通硅整流电路。
经过浙江绍兴电解抛光设备厂多年的努力，现公司拥有一批高素质的研发团队，和技术服务团队，被认定为浙江绍兴高新技术企业，我们坚持以质量为生命， 不锈钢电解抛光市场为导向，诚信为本的理念，永远把客户的利益和需求放在首位，且在国内外市场上有一定的认知度，同时也获得行业内人士和客户一致的认可，同时欢迎各界朋友同我公司进行广泛的技术交流与合作。
组成
主电路主要包括主变压器、功率整流器件和一些检测、保护装置等。电镀电源中的主变压器是将交流电源电压降低为电镀工艺所需要的电压值。晶闸管整流器中使用的是工频(50Hz)变压器，高频开关电源中使用的是高频(10～50kHz)变压器。检测装置包括电压表、电流互感器等。保护装置主要是用于功率整流器件的过流保护。
控制电路主要包括晶闸管或IGBT等的触发控制电路，电源的软启动电路，过流、过压保护电路，电源缺相保护电路等。
电源介绍
适用于电镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、镀铜、镀镉等有色金属；镀金、镀银等贵重金属的精密电镀。
1．降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。
2．改善结合力，使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。
3．改善覆盖能力和分散能力，高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。
4．降低镀层的内应力，改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。
5．有利于获得成份稳定的合金镀层。
6．改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。
7．改进镀层的机械物理性能，如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。
传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用，面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统整流器存在的缺陷。
8．提高产品成品率、产品质量。
选择
选择电镀电源有三个要求：，要符合电镀工艺所要求的规范，包括电源的功率大小、波形指标、电流电压值可调范围等；第二，是电源本身的可靠性能，这主要是指结构的合理性、性以及线路特点、冷却方式等；第三，要考虑其价格的性价比。
确定一个镀种及其所有的镀槽要配置多大的和什么样的电源是实施电镀生产首要的重要工作。实际生产当中确定确定电镀电源有两种方法：一种要根据镀液容量来确定的体积电流密度法；另一种是按受镀面积来计算的单位面积电流密度法。
所谓体积电流密度，就是根据每升镀液镀液允许通过的电流来调整整个镀槽需要通过的电流强度，从而确定所要用的电源和常规输出的功率。镀铜一般是0.2～0.3A/L，镀镍是0.1～2.5A/L，光亮镀镍是0.3～0.35A/L，酸性镀锌是0.5～0.6A/L，碱性镀锌可达1.2A/L，镀铬是2～3A/L。以镀亮镍为例，600L的镀液工艺电流可达0.3A/L×600L=180A，这样选用200A的电源即可。
根据受镀面积也可以计算出电流。以镀铬为例，如果是600L的镀液，在60℃时，允许的电流密度为100A/dm2，设镀槽满载时可以镀10dm2，则所需要的电源输出电流为100A/dm2×10dm2=1000A，也就是要配置1000A、18V的整流电源。
在确定了电源的功率大小以后。还要根据电镀工艺的需要和电镀现场的条件来选择电镀电源的波形、冷却方式、体积大小和防腐蚀能力等，包括成本因素综合仅以平衡。
特点
1．体积小、重量轻：体积与重量为可控硅电镀电源的1/5-1/10，便于您规划、扩建、移动、维护和安装。
2．节能效果好：开关电源由于采用了高频变压器，转换效率大大提高，正常情况下较可控硅设备提率10%以上，负载率达70%以下时较可控硅设备提率30%以上。
3．输出稳定性高：由于系统反应速度快（微秒级），对于网电及负载变化具有极强的适应性，输出精度可优于1%。开关电源的工作效率高、所以控制精度高，有利于提高产品质量。
4．输出波形易于调制：由于工作频率高，其输出波形调整相对处理成本较低，可以较方便的按照用户工艺要求改变输出波形。这样对于工作现场提高工效，改善加工产品质量有较强作用。
电源参数
品名电镀电源
型号
SOYISOYI
输入相数1相/3相
电压220/380V
频率50/60Hz
输入方式国标/4线(3火1地)
输出波形
直线脉冲方波
功率范围1KW-1000KW
电压范围0—500V
电压稳定度≤1%
电流范围0—30000A
电流稳定度≤1%
频率
占空比0-
效率≥90%
控制
功率恒功限功控制，可本地控制也可通过RS485/232 PLC控制，0-10V或4-20mA模拟量控制
电压恒压限压控制，可本地控制也可通过RS485/232 PLC控制，0-10V或4-20mA模拟量控制
电流恒流限流控制，可本地控制也可通过RS485/232 PLC控制，0-10V或4-20mA模拟量控制
频率连续可调或固定输出
占空比分段可调或固定输出
换相手动/自动
定时0-9999s
保护具备缺相、断水、过热、过压、过流、短路、超载等保护功能
冷却:风冷/水冷/油浸水冷
外型:台式/立式
备注:特殊规格可定做
型号:500A12V电镀电源
电镀电源是替代老式可控硅整流器及油浸电源的选择！该产品以进口大功率绝缘栅双极型晶体管“IGBT”模块为主功率器件，以超微晶（又称纳米晶）软磁合金材料为主变压器铁芯，主控制系统采用了多环控制技术，结构上采取了防盐雾酸化措施，整机设计合理，性能优越。
性能特点：
高可靠性——全密封结构完全隔离了设备器件与外界的触，防腐性能强。
高稳定性——系统反应速度快，输出精度可优于1%。
保护齐全——出现过压、欠压、过热、过流、缺相、缺水能自动发出警报。
节电效果好——较可控硅整流器可节电20%-30%。
体积小、重量轻——体积与重量为可控硅整流器的1/5-1/10，便于您规划、移动和安装。
500A/12V电镀电源主要技术参数：
功 率 容 量 ：6.8KW
输 出 电 压 ：0—12V；输 出 电 流 ：0—500A
输 入 电 压 ：AC380V；输入电源频率：50HZ；逆 变 频 率 ：20KHZ
效 率：≥89%；调节精度：≤1% ；功率因数：≥90%
冷 却 方 式 ：风冷或水冷；保护方式：过压、欠压、过热、过流
绝 缘 等 级 ：B级；防 护 等 极 ：IP20
水冷体积尺寸及重量：340×340×220（mm）；18KG；
风冷体积尺寸及重量：290×380×560（mm）；30KG。
用电情况：500A 12V电镀电源效率为89%，500A12V电源计算用电情况（工作时间为12小时）：500A 12V (开关电源) 用电量： 6÷0.89×12=80（度）
500A 12V (可控硅电源) 用电量： 6÷0.75×12=96（度）
电镀属于电解加工过程，电源的因素必将对电镀工艺过程产生直接影响，电镀电源在电镀工艺中具有重要地位。电镀电源和低纹波系数整流电源在电镀行业中的应用，让电镀界同仁在选择整流电源、解决电镀故障、提高电镀质量有所帮助。
双脉冲PCB电镀电源是 一代电镀电源产品，又名平波/双向脉波可调开关电源；它通过将工频交流电整流为直流高压电源，通过高频电压变换及高频整流产生低压大电流电源，再通过LC滤波成纯直流电源，然后送到一个不对称的全桥变换电路（又称斩波电路），产生一个人为的平波（即纯直流）或双向脉冲方波输出。由于采用了先进的工作原理，使用双核微电脑控制，大屏幕LCD显示，所以，本开关电源具有外形美观，显示直观，控制速度快，节能、轻便、输出波形可调波形的占空比可调，容易操作等一系列普通电源不具备的优点。
产品用途:适用于贵金属电镀、PCB电路板电镀、半导体电镀等领域；镀金、镀银等贵重金属的精密电镀。
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