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电抛光时，工件接阳极。通电时工件表面会产生电阻率高的稠性黏膜，其厚度在工件表面不均匀。表面微观凸出部分较薄，电流密度较大，金属溶解较快；表面微观下凹处较厚，电流密度较小，金属溶解较慢。由于稠性黏膜和电流密度分布的不均匀性，微观凸起部分尺寸减少较快，微观下凹处尺寸减少较慢，使工件表面粗糙度降低，从而达到抛光的目的。
电解抛光原理在世界各界人士争论很多，被大家公认的主要为黏膜理论。该理论主要为：工件上脱离的金属离子与抛光液中的磷酸形成一层磷酸盐膜吸附在工件表面，这种黏膜在凸起处较薄，凹处较厚，因凸起处电流密度高而溶解快，随黏膜流动，凹凸不断变化，粗糙表面逐渐被整平的过程。
电解抛光优点编辑
（1）内外色泽一致，光泽持久，机械抛光无法抛到的凹处也可整平。
（2）生产效率高，成本低廉。
（3）增加工件表面抗腐蚀性电化学抛光所需条件及设备编辑
（1）电源可选用双相220V，三相380V。
（2）整流器电解抛光对电源波形要求不是太严格，可选用可控硅整流器好高频整流器。整流器空载电压：0—20v负载电压（工作电压）：8—10v工作电压低于6V，抛光速度慢，光亮度不足。
整流器电流：根据客户工件大小而定。
