以下是:买可伐合金毛细管认准拓亚钢铁有限公司的产品参数
产地 中国 品牌 无锡拓亚 材质 4J28、4J29、4J34、4J36、4J42、4J43、4J45、4J50、4J54、4J58、4J6等 用途 广泛用于制作电真空元件，电力电子等行业的器件使用。 买可伐合金毛细管认准拓亚钢铁有限公司_拓亚钢铁有限公司,固定电话:18961807662,移动电话:0510-85368256,联系人:衣述振,QQ:781116900,新区城南路发货到甘肃省 兰州市、嘉峪关市、武威市、酒泉市、陇南市、合作市、临夏市、定西市、庆阳市、平凉市、张掖市、天水市、白银市、金昌市 发货到 甘肃省。 甘肃省 甘肃省，简称“甘”或“陇”，中华人民共和国省级行政区，省会兰州市。位于中国西北地区，东通陕西，西达新疆，南瞰四川、青海，北扼宁夏、内蒙古，西北端与蒙古接壤。介于北纬32°11′—42°57′，东经92°13′—108°46′之间，总面积42.58万平方千米。截至2022年末，甘肃省下辖12个地级市、2个自治州。截至2022年末，甘肃省常住人口2492.42万人。
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可伐合金毛细管合金组织结构
可伐合金合金按规定的热处理制度处理后，再经-78.5℃冷冻，大于等于4h不应出现马氏体组织。但当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变，相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定γ相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织越趋向稳定。合金成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外晶粒粗大也会促进γ→α相变
该合金在20-450℃具有与硅硼硬玻璃相近的线膨胀系数，居里点较高，并有良好的低温组织稳定性。合金的氧化膜致密，能很好地被玻璃浸润。适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。且不与汞作用，适合在含汞放电的仪表中使用。是电真空器件主要密封结构材料。
可伐合金毛细管性能
成形性能 ：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷轧时，当带材的冷应变率大于70%时，退火后会引起塑性各向异性；冷应变率在10%～15%范围时，合金在退火后会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当终应变率为60%～65%，晶粒度为7～8.5级时，其塑性各向异性小。
焊接性能 ：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等，方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于0.06%时，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。该合金与玻璃封接前，应清洗干净，随后进行高温湿氢处理、预氧化处理。
切削加工与磨削性能：该合金切削特性和奥氏体不锈钢相似。加工时采用高速钢或硬质合金刀具，低速切削加工。切削时可使用冷却剂。该合金磨削性能良好。
表面处理工艺 ：该合金具有良好的电镀性能，表面能镀金、银、镍、铬等金属。为便于零件间的焊接或热压粘结，常镀以铜、镍、金、锡的镀层。为改善高频电流的传导能力，降低接触电阻以保证正常的阴极发射特性，常镀以金、银的镀层。为提高器件的耐蚀性能可镀镍或金。
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可伐(Kovar)合金作为电子封装行业中常用的金属外壳材料，由于其具有与钼组玻璃为接近的线膨胀系数，以及在与钼组玻璃封接(熔封)过程中能产生小的封接应力，从而获得良好的气密性。为使金属管壳能达到气密性封接，在整个封接工艺中，退火工序无疑起着一个承上启下的重要作用，它既了金属零件在前序——制造加工中产生的内应力，又为金属零件在后续工序——封接工序的实施作好了材料组织上的准备。
可伐合金物理性能
比重 8.36
密度 0.3020lb/in3
导热性 120.0 BTU-in/hr/ft2/°F
弹性系数（E） 20.0 x 103 ksi
电阻（70.0°F） 294.0 ohm-cir-mil/ft
居里温度 815°F
熔点 2640°F
磁性
Kovar®合金在居里温度之下都有磁性，磁性能取决于热处理。硬度越小，导磁率越高，滞后损失越小。
可伐合金是国际通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。经航空工厂长期使用，性能稳定。主要用于电真空元器件如发射管、振荡管、引燃管、磁控管、晶体管、密封插头、继电器、集成电路的引出线、底盘、外壳、支架等的玻璃封接。在应用中应使选用的玻璃与合金的膨胀系数相匹配。根据使用温度严格检验其低温组织稳定性。在加工过程中应进行适当的热处理，以保证材料具有良好的深冲引伸性能。当使用锻材时应严格检验其气密性。在20℃-450℃温度范围内具有一定的线膨胀系数，能与硬玻璃进行匹配牢固封接。
可伐合金在较宽的温度范围(-80~450℃)内膨胀系数与硬玻璃的膨胀系数相近，在电真空工业中，用来与硬玻璃封接制造高气密性元器件，也可以和陶瓷封接。
化学成分：C≤0.03% Mn≤0.50% Si≤0.30% P≤0.020% S≤0.020% Cu≤0.20% Cr≤0.20% Mo≤0.20%Ni=28.5～29.5% Co=16.8～17.8%Fe=余量技术标准：YB/T 5231-1993
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