硅钢片库存量充足

				 


以下是:硅钢片库存量充足的产品参数 

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以下是:硅钢片库存量充足的图文介绍 


	日常生活中，可以看到变压台上的变压器，和我们家用电子设备不一样，但是同样作为变压的电子元器件，为什么高频变压器用的是铁氧体磁芯，而变压台上的变压器却用的硅钢片呢？


	硅钢是一种合硅的钢，其含硅量在0．8～4．8％。由硅钢做变压器的铁芯，是因为硅钢本身是一种导磁能力很强的磁性物质，在通电线圈中，它可以产生较大的磁感应强度，从而可以使变压器的体积缩小。常用的变压器铁芯一般都是用硅钢片制做的。


	我们知道，实际的变压器总是在交流状态下工作，功率损耗不仅在线圈的电阻上，也产生在交变电流磁化下的铁芯中。通常把铁芯中的功率损耗叫“铁损”，铁损由两个原因造成，一个是“磁滞损耗”，一个是“涡流损耗”。磁滞损耗是铁芯在磁化过程中，由于存在磁滞现象而产生的铁损，这种损耗的大小与材料的磁滞回线所包围的面积大小成正比。硅钢的磁滞回线狭小，用它做变压器的铁芯磁滞损耗较小，可使其发热程度大大减小。


	既然硅钢有上述优点，为什么不用整块的硅钢做铁芯，还要把它加工成片状呢？


	这是因为片状铁芯可以减小另外一种铁损──“涡流损耗”。变压器工作时，线圈中有交变电流，它产生的磁通当然是交变的。这个变化的磁通在铁芯中产生感应电流。铁芯中产生的感应电流，在垂直于磁通方向的平面内环流着，所以叫涡流。涡流损耗同样使铁芯发热。为了减小涡流损耗，变压器的铁芯用彼此绝缘的硅钢片叠成，使涡流在狭长形的回路中，通过较小的截面，以增大涡流通路上的电阻；同时，硅钢中的硅使材料的电阻率增大，也起到减小涡流的作用。



	无取向硅钢片和取向硅钢片的关系


	无取向硅钢片和取向硅钢片的关系：


	1、二者都是冷轧硅钢片，但含硅量不同。冷轧无取向硅钢片含硅量0.5%-3.0%，冷轧取向硅钢片含硅量在3.0%以上。


	2、生产工艺及性能的不同：无取向硅钢片较取向硅钢片工艺要求相对较低。


	无取向硅钢片是将钢坯或连铸坯热轧成厚度约2.3mm带卷。制造低硅产品时,热轧带卷酸洗后一次冷轧到 0.5mm厚。制造高硅产品时，热轧带酸洗后（或先经800～850℃常化后再酸洗）,冷轧到0.55或0.37mm厚,在氢氮混合气氛连续炉中850℃退火，再经6～10%小压下率冷轧到0.50或0.35mm厚。这个小压下率的冷轧可使退火时晶粒长大，铁损降低。这两种冷轧板都在20%氢氮混合气氛下连续炉中850℃终退火,然后涂磷酸盐加铬酸盐的绝缘膜。经冷轧至成品厚度，供应态多为0.35mm和0.5mm厚的钢带。冷轧无取向硅钢的Bs高于取向硅钢。


	取向硅钢片要求钢中氧化物夹杂含量低,并必须含有C0.03～0.05%和抑制剂（第二相弥散质点或晶界偏析元素）。抑制剂的作用是阻止初次再结晶晶粒长大和促进二次再结晶的发展，从而获得高的(110)[001]取向。抑制剂本身对磁性有害，所以在完成抑制作用后，须经高温净化退火。采用第二相抑制剂时，板坯加热温度必须提高到使原来粗大第二相质点固溶，随后热轧或常化时再以细小质点析出，以便增强抑制作用。冷轧成品厚度为0.28、0.30或0.35mm。冷轧取向薄硅钢带是将0.30或0.35mm厚的取向硅钢带，再经酸洗、冷轧和退火制成。与冷轧无取向硅钢相比，取向硅钢要比无取向硅钢铁损低很多，磁性具有强烈的方向性；在易磁化的轧制方向上具有优越的高磁导率与低损耗特性。取向钢带在轧制方向的铁损仅为横向的1/3，磁导率之比为6：1，其铁损约为热轧带的1/2，磁导率为后者的2.5倍。





辽宁丹东长安先创金属材料行主要生产和销售 硅钢片等，集 硅钢片产品设计，研发和生产于一体。所有 硅钢片产品采用国际质量标准，产品远销海外，享誉海内外众多市场。公司年销售额1000w。为了保证客户的满意度，我们引进了先进的设备设施，并在 硅钢片生产各个环节贯彻完整的质量检查措施。


	

		基本介绍
	


	无取向硅钢(siIiconsteelwithnon—orientedgrain)


	含碳很低的硅铁合金。在形变和退火后的钢板中其晶粒呈无规则取向分布。合金的硅含量为1.5%～3.0%，或硅铝含量之和为1.8%～4.0%。产品通常为冷轧板材或带材，其公称厚度为0.35和0.5mm，主要用于制造电动机和发电机。


	


	

		成分
	


	钢中硅、铝和锰含量按规定控制在一定范围，碳、硫、氮和氧含量尽量低。牌号不同，对这些元素含量要求也不同。铝提高电工钢强度和硬度并降低延展性。但铝对降低延展性的影响不像硅那样明显，而作用与硅相似。因此，随牌号增高，硅含量提高到约3%而不再变化，铝含量可逐步提高到1%。一般牌号铝含量为0.3%～0.6%。随牌号提高，碳、硫和锰含量进一步降低。高牌号杂质含量为：S<0.002%、C<0.003%、N2<0.002%、O2<0.002%，以后退火不需脱碳，防止形成内氧化层和内氮化层。此外，要求Ti<0.005%和Zr<0.002%，以防止形成细小的TiN、ZrN和TiC，阻碍晶粒长大。


	


	


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