以下是:不锈钢涂彩板注意品质的产品参数
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含银抗菌不锈钢钢板制备工艺不同于含铜抗菌不锈钢钢板，不需要特殊的抗菌热
处理就能确保其抗菌性。银是抗菌性能很强的金属元素，大约是铜的100倍，添加少量
的银就能使不锈钢钢板具有良好的抗菌性能。但生产含银不锈钢钢板对不锈钢钢板冶
炼工艺较难控制。宝钢通过在不锈钢钢板的冶炼过程中添加合金的方法，得到了使用
性能和抗菌性能兼优的含银抗菌不锈钢钢板，从而提出了另一种有效解决含银抗菌不
锈钢钢板冶炼问题的方法。
近几年，宝钢也在积极研发抗菌不锈钢钢板，已经申请了多项发明专利，并于
2009年初成功实现了含铜铁素体抗菌不锈钢钢板的工业化批量生产，推出了铁素体抗
菌不锈钢钢板的冷、热轧板产品，其抗菌性能优良，各项使用性能均达到或超过同类
型常规不锈钢钢板。
不锈钢板回火后“次生硬化”的现象如何避免？
对一般回火过程的影响 合金元素硅能推迟碳化物的形核和长大，并有力地阻滞ε-碳化物转变为渗碳体；不锈钢板中加入2%左右硅可以使ε-碳化物保持到400℃。在碳不
锈钢板中，马氏体的正方度于300℃基本消失，而含Cr、Mo、W、V、Ti和Si等元素
的不锈钢板，在450℃甚至 500℃回火后仍能保持一定的正方度。说明这些元素能推迟
铁碳过饱和固溶体的分解。反之，Mn和Ni促进这个分解过程（见合金不锈钢板）。
合金元素对淬火后的残留奥氏体量也有很大影响。残留奥氏体围绕马氏体板条成
细网络；经300℃回火后这些奥氏体分解，在板条界产生渗碳体薄膜。残留奥氏体含量
高时，这种连续薄膜很可能是造成回火马氏体脆性（300～350℃）的原因之一。合金
元素，尤其是Cr、Si、W、Mo等，进入渗碳体结构内，把渗碳体颗粒粗化温度由350
～400℃提高到500～550℃，从而抑制回火软化过程，同时也阻碍铁素体的晶粒长大
。
特殊碳化物和次生硬化 当不锈钢板中存在浓度足够高的强碳化物形成元素时，在
温度为450～650℃范围内，能取代渗碳体而形成它们自己的特殊碳化物。形成特殊碳
化物时需要合金元素的扩散和再分配，而这些元素在铁中的扩散系数比C、N等元素要
低几个数量级。因此在形核长大前需要一定的温度
回火条件。基于同样理由，这些特殊碳化物的长大速度很低。在450～650℃形成
的高度弥散的特殊碳化物，即使长期回火后仍保持其弥散性。在450～650℃之间合金
碳化物的形成对基体产生强化作用，使不锈钢板的硬度重新升高，出现峰值。这一现
象称为次生硬化。
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